特許
J-GLOBAL ID：200903010560136057
立体回路板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-342199
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196840
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 ノックアウトピン跡によって絶縁不良が発生するおそれなく回路基板を成形する。また回路の太りを防いで高密度配線をおこなう。さらに金メッキを支障なくおこなう。【構成】 立体的な回路基板1を樹脂成形で製造する。回路基板1に形成される回路6を避けた部分、あるいは回路6の面積の広い部分内に、離型用ノックアウトピンの位置が設定された金型を用いて成形をおこなう。回路基板1の表面に残るノックアウトピン跡が露光の際の影になり電気メッキが不要箇所になされてメッキ残存物が回路基板1に生じても、このメッキ残存物は回路6間に跨がるようには存在せず、回路6間に絶縁不良が起こることがなくなる。
請求項（抜粋）：
立体的な回路基板を樹脂成形で製造するにあたって、回路基板に形成される回路を避けた部分、あるいは回路の面積の広い部分内に、離型用ノックアウトピンの位置が設定された金型を用いて成形をおこなうようにしたことを特徴とする立体回路板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/00
, H05K 3/18
, H05K 3/38
, B29C 45/40
, B29L 31:34
