特許

J-GLOBAL ID：200903010567935362

ストリップライン共振器

発明者： 石井 武仁 ,  降谷 孝治 ,  利根川 謙 ,  中島 規巨
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-266838
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191709
出願日： 1998年09月21日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】 特性インピーダンスの高インピーダンス化が容易に実現できる伝送線路を備えた小形のストリップライン共振器を提供する。【解決手段】 ストリップライン共振器10は、伝送線路導体11aを表面に設け、ビアホール12を厚み方向に設けた第3の誘電体層13cと、伝送線路導体11bを表面に設けた第4の誘電体層13dと、接地導体14を表面に設けた第2及び第5の誘電体層13b,13eと、保護用の第1の誘電体層13aを積層したものである。なお、伝送線路導体11a,11bは、それぞれ略螺旋形状をしており、第3の誘電体層13cを挟んで対向し、積層方向にほぼ重なり合うように配置されるとともに、第3の誘電体層13cに設けたビアホール12を介して、伝播する高周波信号の進行方向が互いに同方向となるように電気的に直列に接続され、1本の伝送線路11を形成する。また、接地導体14は、第2及び第5の誘電体層13b,13eの表面のほとんどを覆うように広面積に設けられる。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層して積層体を形成し、該積層体に内蔵される伝送線路に対して前記積層体の積層方向に誘電体層を介して対向した接地導体を設けるとともに、前記伝送線路と前記接地導体とが非導通状態であるストリップライン共振器において、前記伝送線路が、複数の伝送線路導体を前記積層体の積層方向に誘電体層を介して略対向させるとともに、前記複数の伝送線路導体のうち隣り合う2つの伝送線路導体を伝播する高周波信号の進行方向が互いに同方向になるように電気的に直列接続してなることを特徴とするストリップライン共振器。

IPC (3件)：

H01P 7/08 ,  H01P 3/08 ,  H03B 5/18

FI (3件)：

H01P 7/08 ,  H01P 3/08 ,  H03B 5/18 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層型高周波ローパスフィルタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-284197   出願人：日立金属株式会社