特許
J-GLOBAL ID：200903010568025190
導電性ケースの接着方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-190882
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022768
出願日： 1993年07月02日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 確実にしかも効率良く接着できる導電性ケースの接着方法を提供すること。【構成】 予め、基板2上に接地電極3aと導通する接地用ランド8を設けるとももに、導電性ケース1の上面から接地用ランド8と対応する位置まで貫通孔6を設けておき、基板2上に電子部品4を実装した状態で導電性ケース1と基板2との接着部分の全体に非導電性接着剤5を塗布して導電性ケース1と基板2とを接着する。この状態で導電性ケース1の上面から貫通孔6内に導電性接着剤7を注入して導電性ケース1と接地用ランド8との電気的な接続を得る。
請求項（抜粋）：
基板上に電子部品を実装して該基板の周縁に設けた電極と該電子部品との電気的な接続を得た後、該電子部品の上方を覆う状態に導電性ケースを該基板に接着して該電極のうちの接地電極と接続させる導電性ケースの接着方法において、予め、前記基板上に前記接地電極と導通する接地用ランドを設けておくとともに、前記導電性ケースの上面から該接地用ランドと対応する位置まで貫通孔を設けておき、前記基板上に前記電子部品を実装した状態で前記導電性ケースと該基板との接着部分の全体に非導電性接着剤を塗布し、次いで、前記非導電性接着剤を介して前記導電性ケースと前記基板とを接着し、この状態で該導電性ケースの上面から前記貫通孔内に導電性接着剤を注入して該導電性ケースと前記接地用ランドとの電気的な接続を得ることを特徴とする導電性ケースの接着方法。
IPC (6件)：
H05K 9/00
, C09J 5/00 JGL
, H01L 23/10
, H05K 7/08
, H05K 7/14
, C09J 9/02
