特許

J-GLOBAL ID：200903010571055202

熱電装置

発明者： 大沢 隆司
出願人/特許権者： 株式会社ゼクセル
代理人 (1件)： 宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-008606
公開番号（公開出願番号）：特開平9-196505
出願日： 1996年01月22日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 熱交換能力が良好でなく、組み立てが困難である。【解決手段】 ペルチェ素子39の吸熱側に金属板4を介してフィン1を配置し、ペルチェ素子39の放熱側に金属板16を介してフィン14を配置して成る熱交換ユニットを有する熱電装置において、吸熱側のフィン1に切欠部3を設けることにより、放熱側のフィン14の熱交換能力を吸熱側のフィン1の熱交換能力より大きくし、上記放熱側のフィン14と吸熱側のフィン1とをカバー8,18で被うと共に、吸熱側のカバー8の作業口12から切欠部3を経由してねじ頭が吸熱側の金属板4の表面に臨むねじを、吸熱側の金属板4の孔6からペルチェ素子39の周囲を被う断熱材31の孔35を介して放熱側の金属板16のタップ孔22に螺入して熱交換ユニットを一体化する。

請求項（抜粋）：

ペルチェ素子等の半導体熱電素子の吸熱側に金属板を介してフィンを配置し、当該半導体熱電素子の放熱側に金属板を介してフィンを配置して成る熱交換ユニットを有する熱電装置において、上記放熱側のフィンの熱交換能力を吸熱側のフィンの熱交換能力より大きくした、ことを特徴とする熱電装置。

IPC (3件)：

F25B 21/02 ,  F25D 11/00 101 ,  H01L 35/30

FI (3件)：

F25B 21/02 A ,  F25D 11/00 101 W ,  H01L 35/30