特許

J-GLOBAL ID：200903010571088739

部品装着方法

発明者： 藤原 宗良 ,  平井 弥 ,  米澤 隆弘 ,  桜井 邦男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-199398
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045800
出願日： 1992年07月27日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】 電子部品の装着状態を装着直後に検出し、装置の自己診断を行なうとともに部品装着率を向上させる。【構成】 移動体上に設けた吸着ノズル1により部品供給部で電子部品を吸着し、位置決めされた基板2の所定位置に吸着し、装着位置の斜め上方にカメラヘッド3を設けることにより電子部品を基板に装着した直後に装着状態を検出し、その検出結果に基づいて修正を行なうとともに、装置の自己診断を行ない良品率の高い電子部品の装着を実現する。

請求項（抜粋）：

移動体に設けた吸着ノズルにより部品供給部において部品を吸着し、位置決めされた基板の所定位置に吸着した部品を装着する方法であって、前記部品を基板に装着した直後にカメラヘッドにより装着状態を検出する部品装着方法。

IPC (3件)：

H05K 13/08 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/04

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-062999
  
• 特開平3-067106
  
• 特開昭62-155599
  
• 特開平2-303100
  
• 特開平2-041000