特許

J-GLOBAL ID：200903010575399682

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 小笠原 修一 ,  加藤 英規
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社 ,  株式会社伸光製作所
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-241927
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068317
出願日： 1997年08月22日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 従来困難であった導体層間の接続信頼性を十分に満足する微小径の非貫通型のスルーホールを有し、かつ導体層間の導通密度を高めることができた多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 導体回路を形成した絶縁基板の表面の少なくとも一部に形成された絶縁樹脂層の表面に銅層を形成し、該銅層の一部を溶解除去することによって露出した絶縁樹脂層を、残存する銅層をマスクとして除去することによって孔を形成し、該孔の側壁にめっき皮膜を形成することによって導体層間を導通する多層プリント配線板の製造方法において、前記形成された孔の内部に突出した銅層を溶解除去した後、該孔の側壁にめっき皮膜を形成する多層プリント配線板の製造方法を特徴とするものであり、前記孔内部に突出した銅層を溶解除去するに際し、塩化第2鉄溶液、塩化銅溶液、過酸化水素水と硫酸の混合液、過硫酸アンモニウム水溶液、あるいはアンモニア水のうち少なくとも1種からなる銅溶解液を用いる。

請求項（抜粋）：

導体回路を形成した絶縁基板の表面の少なくとも一部に形成された絶縁樹脂層の表面に銅層を形成し、該銅層の一部を溶解除去することによって露出した絶縁樹脂層を、残存する銅層をマスクとして除去することによって孔を形成し、該孔の側壁にめっき皮膜を形成することによって導体層間を導通する多層プリント配線板の製造方法において、前記形成された孔の内部に突出した銅層を溶解除去した後、該孔の側壁にめっき皮膜を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/42 620

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/06 K ,  H05K 3/42 620 B