特許
J-GLOBAL ID：200903010576150149
モジュール基板およびモジュール基板の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-252422
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116146
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 容量の可変、多機能化が容易に図れるモジュール基板、および実装効率を高めることのできるモジュール基板の実装構造を提供する。【構成】 配線パターンが形成された平板状の矩形基板31に複数の半導体集積回路装置32が配線パターンと電気的に接続されて実装されたモジュール基板38において、前記矩形基板31の少なくとも平行な2つの側端面に、他のモジュール基板との接続用の雄または雌コネクタ39、40が設けられていることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
配線パターンが形成された平板状の矩形基板に複数の半導体集積回路装置が配線パターンと電気的に接続されて実装されたモジュール基板において、前記矩形基板の少なくとも平行な2つの側端面に、他のモジュール基板との接続用の雄または雌コネクタが設けられていることを特徴とするモジュール基板。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H01R 23/68 303
, H05K 1/18
