特許
J-GLOBAL ID:200903010589558864

部品組立装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西野 卓嗣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-222784
公開番号(公開出願番号):特開平6-069699
出願日: 1992年08月21日
公開日(公表日): 1994年03月11日
要約:
【要約】【目的】 本発明は基板認識する上で基板認識の対象となる形状、サイズ、位置を認知し易いように画面上に対象となる基板認識マークの正誤の基準となる画像データを表示させて、基板認識不良時の該マークの位置合わせ作業を簡単にすることを目的とする。【構成】 基板認識カメラ(19)によりプリント基板(5)に付された基板認識マーク(22)が認識される。そして、モニタ(41)にこの認識された前記マーク(22)とグラフィックRAM(31)に記憶された該マーク(22)の正誤の基準となる画像データとが表示される。
請求項(抜粋):
テーブル上に載置されたプリント基板にチップ状電子部品を組立てるために所定の作業を行う部品組立装置に於いて、前記プリント基板に付された基板認識マークを認識する認識装置と、該認識装置により認識される前記マークの正誤の基準となる画像データを記憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶された画像データと前記認識装置により認識された前記マークとを表示する表示装置とを設けたことを特徴とする部品組立装置。
IPC (2件):
H05K 13/08 ,  H05K 13/00
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開平4-002200
  • 特開平4-123498

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