特許

J-GLOBAL ID：200903010590871568

配線基板の製造方法

発明者： 柳沢 賢司
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-172273
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022623
出願日： 2002年06月13日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】光造形法を配線基板の製造に効果的に適用して、容易に配線基板を製造可能とする。【解決手段】電気的絶縁層と配線層とを積層してなる配線基板の製造方法において、光硬化樹脂として絶縁性液状樹脂10を用いる光造形法により、前記電気的絶縁層を形成する工程と、光硬化樹脂として導電性液状樹脂12を用いる光造形法により、導電性液状樹脂12に光照射して配線パターンとなる部位を光硬化させ、光硬化した部位以外の導電性液状樹脂を除去して前記配線層の配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

電気的絶縁層と配線層とを積層してなる配線基板の製造方法において、 光硬化樹脂として絶縁性液状樹脂を用いる光造形法により、前記電気的絶縁層を形成する工程と、 光硬化樹脂として導電性液状樹脂を用いる光造形法により、導電性液状樹脂に光照射して配線パターンとなる部位を光硬化させ、光硬化した部位以外の導電性液状樹脂を除去して配線層の配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K3/02 ,  B29C67/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

FI (8件)：

H05K3/02 B ,  B29C67/00 ,  H05K1/09 D ,  H05K3/00 K ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 S ,  H05K3/46 T

Fターム (57件)：

4E351AA02 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351CC27 ,  4E351DD01 ,  4E351DD52 ,  4E351EE06 ,  4E351EE21 ,  4E351GG20 ,  4F213AA44 ,  4F213AH36 ,  4F213WA25 ,  4F213WL03 ,  4F213WL12 ,  4F213WL24 ,  4F213WL52 ,  5E339AB02 ,  5E339AC01 ,  5E339AD01 ,  5E339AD05 ,  5E339BB02 ,  5E339BC10 ,  5E339BD02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD07 ,  5E339BD14 ,  5E339BE05 ,  5E339BE11 ,  5E339DD02 ,  5E339DD04 ,  5E339EE05 ,  5E339GG10 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD03 ,  5E346DD13 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭54-121967