特許

J-GLOBAL ID：200903010591814851

多層プリント配線板

発明者： 前川 智 ,  福川 弘
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139105
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326474
出願日： 1993年05月17日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、多層プリント配線板(7) における内層板(4) の表面絶縁層(2) および外層の表面絶縁層(6) に、ガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを用いてなることを特徴とする多層プリント配線板である。【効果】 本発明の多層プリント配線板は、平面平滑性に優れて密着性がよく、微細な回路パターンの形成ができ耐熱性、ドリル加工性、スルーホール信頼性に優れたものである。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板における内層板の表面絶縁層および外層の絶縁層に、ガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを用いてなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-251997
  
• 特開平4-250683
  
• 特開平4-267588
  
• 特開平3-285389