特許

J-GLOBAL ID：200903010592376068

ICカード用の接地クリップ

発明者： ウェイ サン チャング ,  リウ ユアン チェン
出願人/特許権者： モレックス インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 池田 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-346390
公開番号（公開出願番号）：特開平8-235336
出願日： 1995年12月12日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 ICカードの回路板を予め組み立てた状態に保持すると共に、組み立てられたICカードの接地手段としても働くという二重の機能を果たすICカード用導電性接地クリップを提供する。【構成】 回路板組立体32を受け入れるためのICカードキットは、電気回路及び電気部品34が表面に取り付けられた一般的に平らな基板を含む。電気回路は接地回路を含む。上記ICカードキットは、回路板組立体を受け入れるためのフレーム48と、回路板組立体の縁に取り付けられるリセプタクルコネクタ24と、フレーム及び回路板組立体をサンドイッチするための一対のカバーパネル42と、上記フレーム上にあって回路板組立体の接地回路に係合するための導電性接地クリップ60とを備えている。この接地クリップは、回路板組立体をフレームに予め組み立てるためのスプリングアーム64を含む。

請求項（抜粋）：

回路板組立体32を受け入れるためのICカードキットであって、上記回路板組立体は、2つの一般的に平行な面を有する一般的に平らな基板30を含み、上記面の一方には電気回路及び複数の電気部品34が取り付けられており、上記電気回路は接地回路を含むものであるようなICカードキットにおいて、上記回路板組立体を支持するための支持手段56を有する実質的に長方形のフレーム48と、上記回路板組立体の縁に取り付けられそして上記電気回路に電気的に接続されるリセプタクルコネクタ24と、上記回路板組立体をサンドイッチするための一対のカバー42と、上記フレームに取り付けるための導電性接地クリップ60とを備え、該導電性接地クリップは、上記基板の面上の接地回路の一部分に係合されるスプリングアーム64と、上記フレームの一部分に固定される本体部分62とを有し、上記スプリングアームは、上記回路板組立体をフレームに弾力で取り外し可能にラッチしながら上記面上の接地回路の一部分に係合するよう構成されたことを特徴とするICカードキット。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  G06K 17/00 ,  H01R 13/652

FI (3件)：

G06K 19/00 L ,  G06K 17/00 C ,  H01R 13/652