特許

J-GLOBAL ID：200903010593415938

フリップチップ型半導体装置用封止材

発明者： 塩原 利夫 ,  隅田 和昌
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-023749
公開番号（公開出願番号）：特開2000-297202
出願日： 2000年02月01日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂:100重量部、(B)硬化剤:0〜100重量部、(C)球状シリカ:(A)、(B)成分の合計100重量部に対して50〜300重量部、(D)軟X線を透過しない球状無機質充填剤:軟X線の透過を阻止する有効量、(E)硬化促進剤:(A)、(B)成分の合計100重量部に対して0.01〜10重量部を含有してなることを特徴とするフリップチップ型半導体装置用封止材。【効果】 本発明のフリップチップ型半導体装置用封止材は、薄膜侵入特性、保存安定性に優れており、かつ軟X線で容易に充填状態や封止欠陥を検出できるものである。

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂:100重量部、(B)硬化剤:0〜100重量部、(C)球状シリカ:(A)、(B)成分の合計100重量部に対して50〜300重量部、(D)軟X線を透過しない球状無機質充填剤:軟X線の透過を阻止する有効量、(E)硬化促進剤:(A)、(B)成分の合計100重量部に対して0.01〜10重量部を含有してなることを特徴とするフリップチップ型半導体装置用封止材。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R ,  H01L 23/30 D