特許
J-GLOBAL ID：200903010597058579
熱硬化性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-141066
公開番号（公開出願番号）：特開2000-327755
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：
【要約】【課題】 速硬化性と保存安定性とを両立させた、電気・電子材料分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、ならびに、テトラフェニルホスホニウム(X)1分子と、式(1)で表される化合物からなる群より選ばれた、少なくとも一種である化合物(Y)2〜2.5分子とで形成される分子会合体の構造を有し、かつ、該構造において前記化合物(Y)は、そのフェノール性水酸基の一つが共役塩基であるフェノキシド型の化合物からなるモル比の分子化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】式中、RはCH2またはC(CH3)2を表す。
請求項（抜粋）：
1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、ならびに、テトラフェニルホスホニウム(X)1分子と、式(1)で表される化合物からなる群より選ばれた、少なくとも一種である化合物(Y)2〜2.5分子とで形成される分子会合体の構造を有し、かつ、該構造において前記化合物(Y)は、そのフェノール性水酸基の一つが共役塩基であるフェノキシド型の化合物からなる分子化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】式中、RはCH2またはC(CH3)2を表す。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
4J036AA01
, 4J036AC01
, 4J036AD07
, 4J036AF01
, 4J036AF06
, 4J036AF16
, 4J036AK01
, 4J036DA01
, 4J036FB07
, 4J036GA04
, 4J036GA06
, 4J036JA07
