特許

J-GLOBAL ID：200903010599751395

立ち基板固定構造

発明者： 神澤 功治
出願人/特許権者： 船井電機株式会社
代理人 (1件)： 板谷 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-403023
公開番号（公開出願番号）：特開2005-166907
出願日： 2003年12月02日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】立ち基板固定構造において、簡素な構成でコストダウンを図りながらも、立ち基板を強固に支持する。【解決手段】メイン基板2に実装されたトランジスタ5及び立ち基板3に実装されたトランジスタ10が接合される放熱板4によって立ち基板3が支持される。立ち基板3は放熱板4が係合されるスリットを有し、放熱板4は立ち基板3が係合されるスリット11を有する。スリット11と立ち基板3との係合及び立ち基板3のスリットと放熱板4との係合によって立ち基板3が放熱板4に強固に支持される。また、放熱板4はトランジスタ5との接合部とトランジスタ10との接合部との間に開孔12を有し、両接合部間の熱伝導が抑制される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

メイン基板にピンヘッダタイプのコネクタを介して立設姿勢で装着される立ち基板と、前記メイン基板に実装された第1の部品が接合され、該第1の部品から放熱するために前記メイン基板に装着される放熱板とを備え、前記放熱板によって前記立ち基板が支持される立ち基板固定構造において、 前記放熱板は、 前記立ち基板に実装された第2の部品が接合され、該第2の部品から放熱し、 前記第1の部品が接合される第1の接合部と前記第2の部品が接合される第2の接合部との間に設けられた両接合部間の熱伝導を妨げるための開孔と、前記メイン基板とは反対側に、前記立ち基板が係合される第1のスリットとを有し、 前記立ち基板は、 前記メイン基板側であって前記第1のスリットに対応する位置に、前記放熱板が係合される第2のスリットを有し、 前記第2の部品と前記放熱板との接合、前記第1のスリットと前記立ち基板との係合及び前記第2のスリットと前記放熱板との係合によって該放熱板に支持されることを特徴とする立ち基板固定構造。

IPC (3件)：

H01L23/40 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

FI (3件)：

H01L23/40 A ,  H05K1/14 D ,  H05K7/20 D

Fターム (12件)：

5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E344AA08 ,  5E344AA12 ,  5E344BB02 ,  5E344CD18 ,  5E344DD16 ,  5E344EE02 ,  5E344EE11 ,  5F036BB08 ,  5F036BC03 ,  5F036BC33

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 登録実用新案3057627号公報
  
• 実開平2-138465号公報