特許
J-GLOBAL ID：200903010609006928

発光ダイオードを用いたバックライト装置

発明者：
川崎 要二

川崎 要二 について

, 
千崎 茂

千崎 茂 について


出願人/特許権者：
ハリソン東芝ライティング株式会社

ハリソン東芝ライティング株式会社 について


代理人 (3件)： 大胡 典夫 ,  竹花 喜久男 ,  宇治 弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-311099
公開番号（公開出願番号）：特開2005-079038
出願日： 2003年09月03日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】 熱による導光板の劣化を抑え、かつ導光板への光の入射効率が良く、さらに色ムラおよび輝度ムラを抑える発光ダイオードを用いたバックライト装置を提供する。【解決手段】 対向する発光面3aおよび反射面3bを有し、かつこれらの面を相互に接続する端面3cからなる導光板3と、前記導光板3の発光面3aおよび反射面3bに配設された光学シート4と、前記導光板3の端面3c近傍に配列された複数個の発光チップ7と、前記発光チップ7を封止し、ほぼ平面状の光出射面を有する透明樹脂9と、前記透明樹脂9を囲み、かつ前記透明樹脂9の光出射面より前記導光板3の端面方向に延出した筒状部を有している。外囲器の筒状部は前記導光板3の端面3cに接触、または近接している。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
対向する発光面および反射面を有し、かつこれらの面を相互に接続する端面からなる導光板と、この導光板の発光面および反射面に配設された光学シートと、前記導光板の端面近傍に配置された発光ダイオードチップと、この発光ダイオードチップを封止し、ほぼ平面状の光出射面を有する透明樹脂と、この透明樹脂を囲む本体部および前記光出射面より前方に延出した筒状部を有する外囲器とを備え、この外囲器は前記筒状部が前記導光板の端面に接触、または近接するように配置されていることを特徴とする発光ダイオードを用いたバックライト装置。
IPC (2件)：
F21V8/00 ,  H01L33/00
FI (3件)：
F21V8/00 601D ,  F21V8/00 601E ,  H01L33/00 M
Fターム (8件)：
5F041AA05 ,  5F041AA33 ,  5F041DA12 ,  5F041DB09 ,  5F041DC23 ,  5F041EE23 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
  • 面光源装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-065434   出願人：オムロン株式会社
  • バックライト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-022347   出願人：株式会社コパル
  • 表示器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-389724   出願人：シャープ株式会社
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