特許
J-GLOBAL ID：200903010614093855
放熱装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-268985
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122868
出願日： 1993年10月27日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 放熱性に優れ、且つ熱衝撃試験時にも不良の発生しない放熱装置を提供する。【構成】 FETトランジスタなどの大電力用の半導体素子53を搭載した絶縁配線基板11とヒートシンクベース18の接合面を半田17を用い熱的に結合する。ヒートシンクベース18と結合される絶縁配線基板11の結合面の対向する二辺に凸部16a,16bを形成し、半田17の厚みを所定分だけ確保する。
請求項（抜粋）：
発熱性の電子部品が取着された絶縁配線基板の熱を、ヒートシンクにより放熱する放熱装置において、前記絶縁配線基板と前記ヒートシンクの接合面を熱的結合する半田と、前記絶縁配線基板と前記ヒートシンクの少なくとも一方の結合面、前記半田の厚みを所定分だけ確保する手段とからなることを特徴とする放熱装置。
IPC (2件)：
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