特許
J-GLOBAL ID：200903010631672109
プリント回路板及びその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057472
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226804
出願日： 1992年02月10日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の実装の際にその突出部分を最小限にできるような基板を提供する。【構成】 回路2及び又は電気抵抗体3をその主表面上に形成した熱可塑性樹脂組成物を基材とするプリント回路配線板4に凹状の穴6があけられており、その穴内面6bに沿って回路2及び又は電気抵抗体3が屈曲又は湾曲しており、しかも回路2及び又は電気抵抗体3がプリント回路配線板の主表面及び穴内面の面内に埋設されているプリント回路板、及びプリント回路配線板に凸型を刻んだプレス金型にて熱プレス成形することによりそのプリント回路板を製造する方法。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板の主表面上に少なくとも1個の凹状の穴を有し、その穴の内面に沿って面状の回路及び又は電気抵抗体の一部が屈曲あるいは湾曲して配設されており、かつ、プリント回路基板の主表面及び穴内面上の回路及び又は電気抵抗体の少なくとも一部がそれらの面内に埋設されていることを特徴とするプリント回路板。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, H05K 1/16
, H05K 3/00
, H05K 1/02
