特許
J-GLOBAL ID：200903010633385832
セラミック多層基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-287112
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135636
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 ビアホールの接続が確実で、その電気抵抗が小さいセラミック多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックグリーンシート11が複数積層され、前記複数のセラミックグリーンシート11の少なくとも一のセラミックグリーンシート11の両面が、その厚み方向に貫通するビアホールにより電気的に接続されたセラミック多層基板19の製造において、厚み方向に貫通する小孔13が形成されたセラミックグリーンシート11を準備し、前記小孔13の内径よりわずかに小さい外径を有する金属粒子14を前記小孔13内に配置し、前記小孔13内に金属粒子14を設置したセラミックグリーンシート11と他のセラミックグリーンシート11とを積層して積層体18を形成し、前記積層体18を約900°Cで焼成してセラミック多層基板を製造する。
請求項（抜粋）：
セラミックグリーンシートが複数積層され、前記複数のセラミックグリーンシートの少なくとも一つのセラミックグリーンシートの両面が、その厚み方向に貫通するビアホールにより電気的に接続されたセラミック多層基板において、前記ビアホールが、前記セラミックグリーンシートの厚み方向に貫通する小孔内に金属粒子が配置されることにより形成されたセラミック多層基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 N
, H05K 1/11 N
