特許

J-GLOBAL ID：200903010635748924

基板の洗浄方法およびその装置

発明者： 小柳 哲雄 ,  山口 弘 ,  上田 勉
出願人/特許権者： 株式会社スガイ
代理人 (1件)： 佐野 章吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-341186
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163501
出願日： 1992年11月26日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置構造の微細化高集積化に応じ、高い基板清浄度を得るべく、その洗浄処理において裏面ダストの表面側への再付着を有効に防止する。【構成】 同一方向へ向けて通常配列ピッチPをもって配列された複数枚のウェハW,W,...を、通常配列ピッチPの1/2の配列ピッチP0 をもって、かつ隣接するウェハW,W同士の表面Waと表面Wa、裏面Wbと裏面Wbをそれぞれ対向させて再配列させた後、層流状態の上昇流を生じさせた洗浄液Cに浸漬することにより、各ウェハWの裏面Wbから剥離した裏面ダストpの表面Waへの再付着を防止する。この場合、特にウェハW,W間における洗浄液Cの層流状態を均一にする構造とすることにより、再付着防止効果をより高める。

請求項（抜粋）：

基板を複数枚まとめて洗浄液に浸漬して行うバッチ式洗浄方法であって、同一方向へ向け通常配列ピッチをもって配列された複数枚の基板を、隣接する基板同士の表面と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向させるとともに、上記通常配列ピッチの1/2の配列ピッチをもって再配列させた後、この再配列した複数枚の基板を、層流状態の上昇流を生じさせた洗浄液に浸漬し、これにより、各基板の裏面から剥離した裏面ダストの表面への再付着を防止することを特徴とする基板の洗浄方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 11/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-151833
  
• 特開平3-131050
  
• 特開平2-090522