特許
J-GLOBAL ID：200903010638653819

封止樹脂用組成物

発明者：
渡辺 岳男

渡辺 岳男 について

, 
佐藤 孝志

佐藤 孝志 について


出願人/特許権者：
昭和電工株式会社

昭和電工株式会社 について


代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-402427
公開番号（公開出願番号）：特開2002-201264
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：
【要約】【課題】 少ない活性エネルギー線照射量もしくは、短時間の加熱処理で硬化する諸物性に優れた半導体や液晶パネルの封止に好適な樹脂のための組成物を提供すること。【解決手段】 同一分子内に少なくとも一個のオキセタニル基と少なくとも一個のエポキシ基とを有する化合物を含むことを特徴とする組成物が少ない活性エネルギー線照射量や低温、短時間で硬化して諸物性に優れた封止特性を発揮することが見出された。
請求項（抜粋）：
同一分子内に少なくとも一個のオキセタニル基と少なくとも一個のエポキシ基とを有する化合物(a)を含むことを特徴とする封止樹脂用組成物。
IPC (5件)：
C08G 65/18 ,  C08G 65/26 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 65/18 ,  C08G 65/26 ,  C09K 3/10 L ,  C09K 3/10 Z ,  H01L 23/30 R
Fターム (22件)：
4H017AA04 ,  4H017AA31 ,  4H017AB07 ,  4H017AC08 ,  4J005AA07 ,  4J005AA11 ,  4J005BA00 ,  4J005BB01 ,  4J005BB02 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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