特許

J-GLOBAL ID：200903010639323430

基板プレス装置

発明者： 和田 憲也 ,  市川 久賀 ,  杉崎 真二 ,  片保 秀明 ,  塩澤 博幸
出願人/特許権者： 日立電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 影井 俊次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-229062
公開番号（公開出願番号）：特開2003-039199
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】上下2枚の基板の間にシール材を介在させた二層基板を加熱下で加圧し、上下の基板間に厳格に管理されたギャップを形成すると共に、シール材を硬化させて両基板間を固着する基板プレス装置を提供する。【解決手段】 シール材を介して接合された上下の基板からなる二層基板4は上部側プレス部材11と下部側プレス部材12との間で加熱下で加圧されるが、それぞれのプレス盤14,15の加圧面部には、ゴムまたは合成樹脂からなる薄板内に電熱線を埋設した弾性板ヒータ16,17が密着状態に装着されており、また弾性板ヒータにはクッション材18,19が貼着されている。弾性板ヒータは加熱手段であり、プレス盤には、弾性板ヒータがシール材の硬化温度以上にまで加熱された後に、それらを冷却するために、冷却水タンク24から供給される冷却水を流通させる冷媒流路22,23が設けられる。

請求項（抜粋）：

シール材を介して接合された上下の基板からなる二層基板を上部側プレス部材と下部側プレス部材との間で加熱下で加圧することによって、前記二層基板を構成する上下の基板間に所定のギャップを形成すると共に、このシール材を硬化させる基板プレス装置において、前記両プレス部材は、それぞれ剛体で形成したプレス盤の加圧面部に加熱手段を装着したものからなり、これら各プレス盤に前記加熱手段を冷却する冷却手段をそれぞれ装着する構成としたことを特徴とする基板プレス装置。

Fターム (7件)：

4E090AA01 ,  4E090AA08 ,  4E090AB01 ,  4E090DA02 ,  4E090DA03 ,  4E090HA07 ,  4E090HA10