回路ユニツト

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-301475
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145208
出願日： 1991年11月18日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】本発明は回路基板の実装効率を向上させると共に他の回路基板との接続端子数を大幅に増やすことができる回路基板を得ることを目的とする。【構成】内壁に回路素子を実装してなるパイプ状回路モジュール1の外壁1bに接続端子11を配設し、この外壁の接続端子でパイプ状モジュール相互を結合する構成とする。

請求項（抜粋）：

内壁に回路素子を実装してなるパイプ状回路モジュールの外壁に接続端子を配設し、この外壁の接続端子でパイプ状モジュール相互を結合する構成とすることを特徴とする回路ユニット。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , G06F 1/16 , G06F 1/18

FI (2件)：

G06F 1/00 312 M , G06F 1/00 320 F

前のページに戻る