特許
J-GLOBAL ID：200903010642950232
電子部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-045799
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254773
出願日： 1994年03月16日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：
【要約】【目的】プリント配線板に電子部品を取り付けて回路基板を作製するための電子部品実装方法に関し、電気的接続の信頼性が高く且つ経済性に優れた高密度実装を実現することを目的とする。【構成】プリント配線板の導体パターン12と電子部品の端子とを電気的に接続するための接合材として導電性接着剤30を用い、導体パターン12の被着面S1を構成する導電材料として、パラジウム、パラジウム合金、ニッケル、ニッケル合金、銅、又は銅合金を用いるものである。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の導体パターン(12)と電子部品の端子(21)とを電気的に接続するための接合材として導電性接着剤(30)を用い、前記導体パターン(12)の被着面(S1)を構成する導電材料としてパラジウム又はパラジウム合金を用いることを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (2件)：
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