特許

J-GLOBAL ID：200903010646920656

プリント配線板

発明者： 森本 正人 ,  前田 秀昭
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-314596
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152702
出願日： 1991年11月28日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】 製造が簡易で低コストな、高密度配線を可能とするプリント配線板を提供する【構成】 プリント配線板のスルーホール部1の壁面に銅めっきおよびはんだめっきなどにより貼着されたシームレスな導体に、機械加工によってスルーホールの貫通方向にほぼ平行な方向に切り欠きを 2か所以上設け、その導体を導体2、導体3に分割する。このとき、配線板の内外層の配線パターンは、その分割された 2つの導体の各々につき別々の配線パターン7、8が接続するように配設しておく。このようにして、一つのスルーホール部1につき 2つ以上の別々の回路接続を行なうことができるので、設置すべきスルーホールの数を少なくすることができる。

請求項（抜粋）：

スルーホールを有し、前記スルーホールが回路の接続配線の一部としての導通部分を有するプリント配線板において、前記スルーホールの導通部分が前記スルーホールの貫通方向に伸びた 2つ以上の切り欠きを有し、前記切り欠きによって 2つ以上に分割されてなることを特徴とするプリント配線板。