特許
J-GLOBAL ID：200903010649743674
処理プロセスを制御する方法と真空処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宇井 正一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-065052
公開番号（公開出願番号）：特開平7-258849
出願日： 1993年03月24日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：
【要約】【目的】 真空処理プロセスにおいて、電気チャージキャリアが処理雰囲気中の電気的に絶縁された表面に駆動される場合、その表面の静電的チャージの問題がアーク放電を引き起こす。この問題を解決する。【構成】 絶縁された表面(4)と、処理雰囲気と、対向電極表面(2a)とからなる放電電流経路(S1 )が間欠的に形成され、それにより、絶縁された表面(4)に蓄積された電気チャージは中和される。その電気チャージは実質的に表面(4)の近傍に蓄積され残留するので、この技術は特にこの種のチャージキャリアによる占有を物質の付着に利用する技術であるイオンメッキに好適である。イオンメッキに対し、この技術は更に直流条件下でのチャージ蓄積による問題を改善するための交流発生器を不必要とする。
請求項（抜粋）：
電気チャージキャリアを含有する真空雰囲気中の物体の処理プロセスを制御する方法であって、- 導電性材料の少なくとも2つの表面を供給するものであって、その少なくとも1つが最終的な表面を形成するために前記1つの表面の材料より低い導電性の材料で少なくとも部分的にカバーされているステップと、- 前記真空雰囲気に対して前記最終的な表面を備えた電気的なワンポートを形成するように前記表面を露出するステップと、- 電気直流信号を前記ワンポートに接続するステップと、- 時間間隔をもって更なる電気信号を前記ワンポートに印加することに依って、電気チャージキャリアに依る前記カバーリングの占有を制御するものであって、ここで前記更なる電気信号は前記電気直流信号と異なっているステップと、- 前記電気直流信号を前記更なる電気信号よりかなり長い間前記処理プロセス中に印加するステップとを含む方法。
IPC (5件)：
C23C 14/54
, C23C 14/32
, C23C 16/50
, C23C 16/52
, C23F 4/00
