特許

J-GLOBAL ID：200903010651209812

ボンディングワイヤおよびその製造方法

発明者： 佐藤 道雄 ,  畠中 達也 ,  稲葉 道彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-080525
公開番号（公開出願番号）：特開平8-319525
出願日： 1985年12月18日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：

【要約】【課題】 優れたボンディング性を有するボンディングワイヤおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のボンディングワイヤは、マグネシウムを5〜150wt.ppm含有し、残部銅からなることを特徴とするものであり、また本発明のボンディングワイヤの製造方法は、前記ボンディングワイヤを製造することを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

マグネシウムを5〜150wt.ppm含有し、残部銅からなることを特徴とするボンディングワイヤ。

IPC (2件)：

C22C 9/00 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

C22C 9/00 ,  H01L 21/60 301 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭62-142734