特許

J-GLOBAL ID：200903010651449481

半導体モジュール

発明者： 冨永 勇
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-347390
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186478
出願日： 1997年12月17日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 組立に際し、電位固定用電線接続に関連する作業を削減することが可能な半導体モジュールを提供する。【解決手段】 サイリスタ1A、1Bとヒートシンク5A、5B、5Cとを交互に直列接続した半導体スタックを有する半導体モジュールにおいて、ヒートシンク5A、5B、5C、抵抗器2A、2B、及びリアクトル4等に冷却水を分岐させる冷却水分岐パイプ8A〜8I、9のうち、フレーム7と同電位にある冷却水配管6Bから、ヒートシンクの中間位置にあるヒートシンク5Bに冷却水を分岐させる冷却水分岐パイプ9を、導電性を有するものとする。これにより、電位固定用電線の接続無しに、フレーム7電位を半導体モジュールの中間電位に固定することができる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子と前記半導体素子を冷却する複数のヒートシンクとを交互に直列接続した半導体スタックと、前記半導体素子に並列接続される抵抗器とコンデンサとの直列回路と、前記半導体素子に直列接統されるリアクトルと、導電性を有する冷却水配管と、前記ヒートシンク、前記抵抗器、及び前記リアクトルに冷却水を分岐させる冷却水分岐パイプとを、前記冷却水配管と同電位の金属フレーム上に具備する半導体モジュールにおいて、前記ヒートシンクのうち中間位置にあるヒートシンクに冷却水を分岐させる冷却水分岐パイプを、前記金属フレーム電位を前記半導体スタックの中間電位に固定する電位固定用冷却水分岐パイプとして、導電性を有するものとしたことを特徴とする半導体モジュール。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H01L 25/11

FI (2件)：

H01L 23/40 D ,  H01L 25/14 A

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭57-193974
  
• 半導体モジュール及び電力変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-344729   出願人：株式会社東芝
• 特開昭57-102061