特許

J-GLOBAL ID：200903010654760528

回路基板洗浄方法及び洗浄装置

発明者： 岡村 和彦 ,  三澤 達也
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 山田 稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172222
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021936
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】ポリエチレングリコールエーテル系洗浄液中で、回路基板に対して洗浄液を相対的に流動させて、ランニングコストを高めることなく、フラックス残渣に対する洗浄効率が高い回路基板洗浄方法及び洗浄装置を実現すること。【構成】洗浄装置1において、はんだ付けされ、フラックス残渣が付着した状態の回路基板6を、搬送ベルト4によってポリエチレングリコールエーテル系洗浄液3の液中を搬送し、浸漬させる。この状態の回路基板6に対して、ポリエチレングリコールエーテル系洗浄液3の液中に配置された噴射ノズル5から、洗浄液3の噴流を吹き付け、洗浄液3の化学洗浄力と共に、噴流の物理力を利用して回路基板6を洗浄して、フラックス残渣を除去する。

請求項（抜粋）：

回路基板からフラックス残渣を除去するための洗浄方法において、洗浄すべき回路基板を、ポリエチレングリコールエーテルが有機溶剤に混合されているポリエチレングリコールエーテル系洗浄液の中に浸漬し、この状態の回路基板に対して、ポリエチレングリコールエーテル系洗浄液を相対的に流動させることを特徴とする回路基板洗浄方法。

IPC (4件)：

H05K 3/26 ,  C11D 10/02 ,  C11D 1:72 ,  C11D 7:50

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-106493
  
• 特開平3-152197
  
• 特開平1-207181