特許

J-GLOBAL ID：200903010659749387

チップアンテナ

発明者： 萬代 治文 ,  朝倉 健二 ,  鶴 輝久 ,  神波 誠治 ,  末定 剛
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-021395
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214227
出願日： 1996年02月07日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 グランド状態に関係なく導体の評価及び検査を行うことができるチップアンテナを提供する。【解決手段】 チップアンテナ10は、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電材料(比誘電率:約6.1)からなり、直方体状の基体11と、基体11の内部に、銅あるいは銅合金よりなり、基体11の長手方向に螺旋状に巻回される導体12と、基体11の表面に、導体12の一端12aが接続された導体12に電圧を印加するための給電用端子16と、導体12の他端12bが接続された自由端子17を備える。

請求項（抜粋）：

誘電材料及び磁性材料の少なくとも一方からなる基体と、該基体の表面及び内部の少なくとも一方に形成された少なくとも1つの導体と、前記基体の表面に形成され、前記導体の両端に接続された一対の端子を備えていることを特徴とするチップアンテナ。

IPC (3件)：

H01Q 1/27 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/08

FI (3件)：

H01Q 1/27 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 表面実装型アンテナの共振周波数調整方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-038680   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平4-106909
  
• コイル内蔵多層印刷配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-258720   出願人：松下電器産業株式会社