特許

J-GLOBAL ID：200903010664819180

LEDランプのリードフレーム製造方法

発明者： 堀 洋一 ,  磯川 慎二
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-066473
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283763
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 LEDランプリードフレームの製造方法において、メッキ処理の簡素化を図って生産性を高めることができるようにする。【構成】 帯板状のフレーム基板10の一側辺に反射性金属としての銀メッキ12を施し、その後に、フレーム基板10における前記一側辺の端縁aに所定間隔でLED素子搭載用のカップ3を打ち込み形成し、フレーム基板をリードフレーム形状に打ち抜き加工して行うLEDランプリードフレームの製造方法。

請求項（抜粋）：

帯板状のフレーム基板の一側辺に反射性金属のメッキを施し、その後に、フレーム基板における前記一側辺の端縁に所定間隔でLED素子搭載用のカップを打ち込み形成し、そのフレーム基板をリードフレーム形状に打ち抜き加工することを特徴とするLEDランプのリードフレーム製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-156779
  
• 特開昭61-277775
  
• 特開平4-327654