複合基板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-120768
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327737
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】セラミック基板と金属部材との接合信頼性が高く、生産性に優れた複合基板とその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック基板3と、該セラミック基板3との接合面に凹部2が形成された金属部材1と、該凹部2の凹部2底面2aと前記セラミック基板3表面との間及び前記金属部材2の堤部2c表面と前記セラミック基板3表面との間に形成された接合層4とを具備し、前記接合層4によって前記セラミック基板3と前記金属部材1とが接合されてなることを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

セラミック基板と、該セラミック基板との接合面に凹部が形成された金属部材と、該凹部の凹部底面と前記セラミック基板表面との間、及び前記金属部材の堤部表面と前記セラミック基板表面との間に形成された接合層とを具備し、前記接合層によって前記セラミック基板と前記金属部材とが接合されてなることを特徴とする複合基板。

IPC (2件)：

H01L23/36 , H01L23/12

FI (2件)：

H01L23/36 C , H01L23/12 J

Fターム (5件)：

5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BD01 , 5F036BD03 , 5F036BD13

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