特許
J-GLOBAL ID：200903010692775628
研磨方法およびこれに用いる研磨装置並びに研磨仕上げ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 和音
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-295462
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153695
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】別途独立した洗浄装置を使用することなく被研磨面の最終仕上げ加工および洗浄を同時に行う研磨方法およびこれに用いる研磨装置並び研磨仕上げ装置を提供する。【構成】研磨装置の研磨仕上げ部は、回転軸を中心として回転する定盤本体41と、定盤本体41の表面に植立されたブラシ42と、定盤本体41の表面に対向して設けられたウエハWを保持するアームおよび定盤本体41の表面に水酸化カリウム水溶液を供給する供給部を具備する。定盤本体41の表面に水酸化カリウム水溶液を供給しつつ定盤を回転させた状態で、ブラシ42にアームの先端部11aに保持されたウエハWの被加工面を接触させることにより、被加工面を化学機械的に研磨すると共にブラシにより被加工面に付着した研磨材を除去する。
請求項（抜粋）：
回転軸を中心として回転する定盤、前記定盤の表面に植立されたブラシ、前記定盤の表面に対向して設けられた被加工物を保持する保持具および前記定盤の表面に研磨液または研磨スラリーを供給する供給手段を具備する研磨仕上げ装置を用いて、前記定盤の表面に前記研磨液または前記研磨スラリーを供給しつつ前記定盤を回転させた状態で前記ブラシに前記保持具に保持された前記被加工物の被加工面を接触させることにより、前記被加工面を化学機械的に研磨すると共に前記ブラシにより前記被加工面に付着した異物を除去することを特徴とする研磨方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, H01L 21/304 341
, B24B 37/00
