特許
J-GLOBAL ID：200903010693424241
金属汚染ウエハ基板の平滑性維持洗浄
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-518417
公開番号（公開出願番号）：特表2000-503342
出願日： 1997年10月07日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：
【要約】ウエハ基板表面を、アルカリ性金属イオンフリー塩基の水溶液と、2から10個の-OH基を含有し、かつ式HO-Z-OH、式中、-Z-は-R-、-R3-はアルキレン基であり、xは1から4の整数であり、yは1から8の整数であり、但し、ポリヒドロキシ化合物中の炭素原子数は10を越えない、を有するポリヒドロキシ化合物とを含む水性洗浄液、ここで水性洗浄液中に存在する水は洗浄組成物の少なくとも40重量%である、と接触させることにより、ウエハ基板表面の平滑性を維持しながら金属汚染を除去するためにマイクロエレクトロニクスウエハ基板表面を洗浄する。
請求項（抜粋）：
ウエハ基板表面の平滑性を維持しながら金属汚染を除去するためにマイクロエレクトロニクスウエハ基板表面を洗浄する方法であって、ウエハ基板表面をウエハ基板表面の洗浄に十分な時間および温度で洗浄組成物と接触させることからなり、該洗浄組成物は、アルカリ性金属イオンフリー塩基の水溶液と、2から10個の-OH基を含有し、かつ式: HO-Z-OH-R1-、-R2-および-R3-はアルキレン基であり、xは1から4の整数であり、yは1から8の整数であるが、但し、ポリヒドロキシ化合物中の炭素原子数は10を越えない、を有するポリヒドロキシ化合物とを含み、水溶液中に存在する水は洗浄組成物の少なくとも40重量%である、方法。
IPC (4件)：
C11D 7/26
, B08B 3/04
, C11D 7/32
, C11D 7/50
C11D 7/26
, B08B 3/04 A
, C11D 7/32
, C11D 7/50
