特許

J-GLOBAL ID：200903010696705152

シーラントフィルムおよびそれを用いた複合包装材

発明者： 稲垣 泰博 ,  横田 知宏
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-080173
公開番号（公開出願番号）：特開平8-277350
出願日： 1995年04月05日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【構成】 融点が75〜115°Cの範囲にあり、重量平均分子量/数平均分子量の値が1.5〜3の範囲にあり、示差走査熱量計を用いて測定した結晶融解ピークが単一であるポリエチレン系樹脂に、有機アミド二量体が100〜3000ppm、無機充填剤が1000〜10000ppm添加されてなる樹脂組成物からなるシーラントフィルムである。【効果】 従来の低温シール品と同程度の低温シール性を持ちながら、100°Cまでの高温物充填やボイル殺菌に耐えうるシーラントフィルムを提供することができる。また、ドライラミネート加工によるすべり性の低下を防止し、エージング条件の緩和や粉振りなどの作業を必要とせず、作業効率や衛生面を向上させることができるシーラントフィルムを提供することができる。

請求項（抜粋）：

融点が75〜115°Cの範囲にあり、重量平均分子量/数平均分子量の値が1.5〜3の範囲にあり、示差走査熱量計を用いて測定した結晶融解ピークが単一であるポリエチレン系樹脂に、有機アミド二量体が100〜3000ppm、無機充填剤が1000〜10000ppm添加されてなる樹脂組成物からなるシーラントフィルム。

IPC (7件)：

C08L 23/04 ,  B32B 27/32 ,  B65D 65/40 ,  C08J 5/18 CES ,  C08K 3/00 KDY ,  C08K 5/20 KEW ,  C09J 7/00 JHL

FI (7件)：

C08L 23/04 ,  B32B 27/32 Z ,  B65D 65/40 A ,  C08J 5/18 CES ,  C08K 3/00 KDY ,  C08K 5/20 KEW ,  C09J 7/00 JHL