特許
J-GLOBAL ID：200903010698981530
樹脂封止半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-288378
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251619
出願日： 1991年11月05日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 素子厚の増大によるエッジショートの発生をなくし、高い量産性と実装密度の向上を図る。【構成】 内部に半導体素子を搭載する半導体装置において、内部に実装される半導体素子27の裏面の端部を薄く形成する素子裏面端部24と、フレームの枠状のダイパッド30に前記素子裏面端部24を掛け留めされる半導体素子27と、封止を行う樹脂33を設ける。
請求項（抜粋）：
内部に半導体素子を搭載する半導体装置において、(a)内部に実装される半導体素子の裏面の端部を薄く形成する素子裏面端部と、(b)フレームの枠状のダイパッドに前記素子裏面端部を掛け留めされる半導体素子と、(c)封止を行う樹脂を具備することを特徴とする樹脂封止半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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