特許
J-GLOBAL ID：200903010699789136
通気孔を設けた半導体ウエーハ用真空カセツト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-100625
公開番号（公開出願番号）：特開平5-004666
出願日： 1991年02月05日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】製造中に半導体ウェーハを保管するのに使用する真空カセットに関し、さらに詳しくは、真空ロード・ロック・チャンバを必用とせずに開くことと再シールすることのできる真空カセットを供する。【構成】カセット10はベース12の付いたチャンバ11を有し、開口部13と14を貫通して延びるピンを使用してワク・ステーションに載置される。カセット・チャンバ15は、チャンネル20、バルブ18およびポート17を介して排気にまたはガスの充填を行う。バルブ18は、バルブ・レバー19に接続されたバルブ・アクチュエータ(図示せず)によって開閉される。チャンバ15は、チャンネル20のチャンバの端部に位置する2枚の整流板21と22を有し、このチャンバに導入されるガスを均等に拡散させる。半導体ウェーハ16は、真空チャンバ内で間隔を設けて位置する。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハを保管するために、または処理期間中に保持する半導体ウェーハの真空保管用カセットにおいて、上記のカセットは:真空チャンバ;上記の真空チャンバ内の少なくとも1つの整流板;真空チャンバをカセットの外部と接続する開口部;および真空チャンバと上記の開口部との間のバルブ;によって構成されることを特徴とするカセット。
IPC (3件)：
B65D 81/20
, B65D 85/00
, B65D 85/38
