特許

J-GLOBAL ID：200903010701054149

リードフレーム、半導体集積回路搭載用基板及び半導体装置並びにそれらの製造方法

発明者： 近藤 光宏 ,  渡辺 治
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-255516
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095079
出願日： 1991年10月02日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【目的】 リードを所定位置に保持でき、トランスファモールド中に金型からの樹脂の流出を防ぐことができ、モールド後にダムバーを取り去る必要を無くした半導体集積回路搭載用リードフレーム、基板あるいは半導体装置並びにそれらの製造方法を提供すること。【構成】 少なくとも封止樹脂の外表面に対応する位置でリード間に延び、リードと同じ厚さを有する電気絶縁性の樹脂の橋絡部材を備えている。【効果】 リード間の空間が橋絡部材により密閉され、金型からモールド樹脂が漏れ出ることがなく、バリ取り工程が省け、リードが保持できる。また、絶縁性橋絡部材は、モールド後にもリードから取り除く必要がなく、ファインピッチリードのリードフレームも容易に実現できる。

請求項（抜粋）：

モールド金型を用い粉末あるいは予備成型封止樹脂を熔融し注入流動させて半導体集積回路を封止するためのリードフレームであって、開口を有する導電性のフレーム部と、上記開口内に設けられ、半導体集積回路をその上に搭載するための導電性のアイランド部と、上記アイランド部と上記フレーム部との間に接続されて上記アイランド部を上記フレーム部に対して所定位置に支持する吊りピン部と、上記フレーム部に接続された外端及び上記フレーム部から上記アイランド部に向かって延びて上記アイランド部から離間した内端を有し、互いに離間して間に空間を有する複数の導電性のリード部であって、封止樹脂により封止されるべきインナーリード部、上記封止樹脂の外表面から外部に突出すべきアウターリード部及び上記インナーリード部と上記アウターリード部との境界を有するリード部と、すくなくとも上記封止樹脂の上記外表面に対応する位置で、上記リード部間に延び、少なくとも上記リード部の厚さと同じ厚さを有する電気絶縁性かつ耐熱性の樹脂の橋絡部材とを備え、上記リードフレームに上記モールド金型を適用したとき、上記リード部間の上記空間が上記橋絡部材により密閉されるリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-302756
  
• 特開平1-012560
  
• 特開平3-145749