特許

J-GLOBAL ID：200903010710049565

半導体装置の製造方法およびその製造方法に用いるモールド金型

発明者： 土橋 芳男 ,  荒井 徳長
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-015622
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213418
出願日： 1995年02月02日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 プリント基板の一面にレジンからなる封止体が形成されてなる半導体装置の製造におけるプリント基板の反り防止技術の提供。【構成】 プリント基板2の一面にレジン34からなる封止体3を形成する半導体装置の製造方法であって、前記封止体形成時に使用されるモールド金型25において、前記プリント基板に直接接触するモールド金型面に前記封止体を形成する封止部に略対応する突起台座35をあらかじめ設けておき、モールド金型25の型締め時、前記プリント基板を反り返らせた状態で封止体形成を行う。封止後のレジンの硬化収縮によるプリント基板の変形が生じても、プリント基板はあらかじめ逆に反り返えった状態とされてモールドが行われることから、前記硬化収縮による反りによってプリント基板は略平坦となる。

請求項（抜粋）：

プリント基板の一面にレジンからなる封止体を形成する半導体装置の製造方法であって、前記封止体形成時に使用されるモールド金型において、前記プリント基板に直接接触するモールド金型面に前記封止体を形成する封止部に略対応する突起台座をあらかじめ設けておき、モールド金型の型締め時、前記プリント基板を反り返らせた状態で封止体形成を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34