特許

J-GLOBAL ID：200903010715385750

フレックス/リジット複合配線板

発明者： 前澤 英樹
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-039100
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226588
出願日： 1994年02月14日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、回路を形成してポリイミドカバーレイ(2) をラミネートしたフレキシブル回路板(1) と、該フレキシブル回路板(1) 上に重ね合わせた層間接着シート(3) と、その接着面に配置した回路を形成した銅張積層板(4) とが加熱加圧一体化され、後加工(6a)が行なわた複合配線板において、前記ラミネートしたポリイミドカバーレイ(2) の表面を 0.1〜30重量%のアルカリ性水溶液で処理したフレキシブル回路板が、加熱加圧一体化されてなることを特徴とするフレックス/リジット複合配線板(6) である。【効果】 本発明のフレックス/リジット複合配線板は、層間の接着性に優れた信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

回路を形成してポリイミドカバーレイをラミネートしたフレキシブル回路板と、該フレキシブル回路板上に重ね合わせた層間接着シートと、その接着面に配置した回路を形成した銅張積層板とが加熱加圧一体化され、後加工が行なわた複合配線板において、前記ラミネートしたポリイミドカバーレイの表面を 0.1〜30重量%のアルカリ性水溶液で処理したフレキシブル回路板が、加熱加圧一体化されてなることを特徴とするフレックス/リジット複合配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38 ,  B32B 15/08