特許
J-GLOBAL ID：200903010718690790
半導体装置の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-241110
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082710
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 構成簡単な実装構造によって一定面積に搭載可能な半導体チップの数を増やして、半導体装置の実装効率を高くする。【構成】 MCCパッケージ10は、半導体チップ71を収納する凹部が形成された本体部10Bと、該本体部の凹部を囲繞するように形成された側壁部10Dとを具える。このうち本体部の凹部表面と前記本体部の下端面10Cには、本体部内に設けられた配線パターン14にて互いに電気的に接続された複数の電極が形成されている。更に前記側壁部10Dには、少なくとも前記配線パターンに電気的に接続され、且つ前記側壁部の上端面10Eまで延びる上下方向配線15が延在され、該側壁部10Dの上面に該上下方向配線に接続された電極16が形成されている。
請求項（抜粋）：
半導体チップを収納する凹部が形成された本体部と、該本体部の凹部を囲繞するように形成された側壁部とを具えるとともに、前記本体部の凹部表面と前記本体部の下端面に夫々電極が形成され、これらが本体部内に設けられた配線パターンで電気的に接続されている半導体装置の実装構造において、前記側壁部に、少なくとも前記配線パターンに電気的に接続される上下方向配線が延在され、該側壁部の上面に該上下方向配線に接続された電極が形成されていることを特徴とする半導体装置の実装構造。
IPC (4件)：
H01L 23/522
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/52 B
, H01L 25/08 Z
