特許

J-GLOBAL ID：200903010719329919

半導体ウエハ貼着用粘着シート

発明者： 尾崎 慶英 ,  音成 敏 ,  小松 治郎
出願人/特許権者： ダイアホイルヘキスト株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-341495
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175332
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】 作業性の優れたウエハ貼着用粘着シートを提供する。【構成】 粘着剤層を介して離型性基材と樹脂フィルムを積層してなるシートであり、該離型性基材の露出する面の中心線平均粗さ(Ra)が0.05〜10μmであることを特徴とする半導体ウエハ貼着用粘着シート。

請求項（抜粋）：

粘着剤層を介して離型性基材と樹脂フィルムとを積層してなるシートであり、該離型性基材の露出する面の中心線平均粗さ(Ra)が0.05〜10μmであることを特徴とする半導体ウエハ貼着用粘着シート。

IPC (4件)：

H01L 21/78 ,  C09J 7/02 JKW ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-171627
  
• 特開昭63-177423
  
• 特開昭60-206620
  
• 特開昭61-254323