特許

J-GLOBAL ID：200903010721132677

2流体噴出ノズル及びこれを使用した2流体噴流洗浄装置並びに2流体噴流洗浄方法

発明者： 平野 直也
出願人/特許権者： 島田理化工業株式会社
代理人 (1件)： 萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-153382
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345797
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 気体使用量を削減でき、半導体ウェーハ基板の表面に付着した汚染物質を帯電することなく除去できる2流体噴出ノズル及びこれを使用した2流体噴流洗浄装置並びに2流体噴流洗浄方法を提供する。【解決手段】 半導体ウェーハ1の表面にプラズマ/洗浄液2流体噴流を噴射する2流体噴出ノズル10を設け、この2流体噴出ノズル10に気体供給手段を接続させる供給口11および気体を流出させる噴出口13を備えた流路12を設け、この流路12に電圧を供給する電極部14、15を設けてプラズマ電源と接続し、洗浄液供給手段から洗浄液供給口16を介して供給口11または噴出口13のいずれかに選択的に洗浄液を供給する洗浄液流路16a、16bを備えるとともに、電極部14、15に冷却水を循環させて冷却する冷却水供給口18aおよび冷却水排水口18cを備えた冷却流路18bを設ける。

請求項（抜粋）：

被洗浄物の表面に付着している汚染物を除去する噴出ノズルにおいて、気体を供給する供給口と、この気体を噴出する噴出口とを有する気体供給流路と、前記気体供給流路の供給口と噴出口との間に設けられ、直流電圧または交流電圧のいずれかを印加して前記気体をプラズマ化する電極部と、前記気体供給流路の供給口または噴出口のいずれかに洗浄液を供給する洗浄液供給流路と、前記電極部を冷却する冷却手段とを備え、前記電極部により前記気体をプラズマ化して体積を膨張させ、前記洗浄液供給流路により供給した洗浄液を前記気体供給流路の噴出口からプラズマ/洗浄液2流体噴流として噴出させることを特徴とする2流体噴出ノズル。

IPC (4件)：

H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 ,  B05B 7/00 ,  B08B 6/00

FI (4件)：

H01L 21/304 643 C ,  H01L 21/304 643 A ,  B05B 7/00 ,  B08B 6/00