特許
J-GLOBAL ID:200903010723791457

基板処理装置及び基板処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-020908
公開番号(公開出願番号):特開2000-223394
出願日: 1999年01月29日
公開日(公表日): 2000年08月11日
要約:
【要約】【課題】水平姿勢に保持した基板表面へ処理液を供給し回転させて1枚ずつ処理する装置において、処理液が基板上に保持された状態の間に処理液の液温が変動せずに処理できる。【解決手段】ポリマー除去洗浄装置1は、基板保持・回転手段20によって保持された基板Wの表面に供給され保持された洗浄液が、その液温の状態を検出した温度検出手段43と44の検出信号に基づいて液温調節手段4の発光体41が洗浄液を放射加熱することにより調節される。温度検出手段43と44は基板Wに保持された洗浄液Lの液面に近接配置されたセンサー部431と441により洗浄液Lの液温状態を検出する。
請求項(抜粋):
基板を水平姿勢に保持して鉛直軸周りに回転させる基板保持・回転手段と、この基板保持・回転手段によって保持された基板の表面に対向するように配置される処理液吐出部と、この処理液吐出部へ処理液供給路を通して処理液を供給する処理液供給手段と、この処理液供給手段により供給され前記処理液吐出部から基板上に供給され保持された処理液の液温の状態を検出し、この検出信号に基づいて基板上で保持された間、処理液の液温を調節する液温調節手段と、を設けたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/304 648
FI (3件):
H01L 21/30 569 C ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/304 648 G
Fターム (6件):
2H096AA25 ,  2H096GA23 ,  2H096GA32 ,  5F046LA03 ,  5F046LA05 ,  5F046LA13
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平3-124017
  • 特開平3-259511
  • 特開昭60-138550

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