絶縁支持装置及びその絶縁支持装置を用いた回路

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-236456
公開番号（公開出願番号）：特開平10-083726
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】絶縁支持装置の構成を省スペースとする。【解決手段】上部導体支持用の埋込部材を設けるとともに、少なくとも1つの開口空洞部を設けた絶縁層で絶縁支持装置を構成する。組立の際、下部導体を開口空洞部に貫通させ設置する。

請求項（抜粋）：

1個または複数の埋込部材を設け、かつ、少なくとも1つの開口部を設けた絶縁層からなることを特徴とする絶縁支持装置。

IPC (3件)：

H01B 17/56 , H01B 17/16 , H02B 1/20

FI (3件)：

H01B 17/56 D , H01B 17/16 , H02B 1/20 C

前のページに戻る