特許

J-GLOBAL ID：200903010738198272

モジュール部品、コア基板要素集合体、多層基板、コア基板要素集合体の製造方法、多層基板の製造方法、及びモジュール部品の製造方法

発明者： 高谷 稔 ,  遠藤 敏一
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-194810
公開番号（公開出願番号）：特開2003-136623
出願日： 2002年07月03日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：

【要約】【課題】湿気を吸収することにより生じる電気特性の劣化を防止し得るモジュール部品を提供する。【解決手段】中間層70は、第1の層20と、第2の層30と、芯層10とを含む。芯層10は、第1の層20及び第2の層30よりも強度が高い材質からなり、平面状に広がる網状構造を有し、外周11が第1の層20及び第2の層30の外周よりも内側に配置され、第1の層20と第2の層30との間に封止されている。上側層71は、中間層70の上面に積層されている。下側層72は、中間層70の下面に積層されている。搭載部品74は、上側層71又は下側層72に搭載されている

請求項（抜粋）：

中間層と、上側層と、下側層と、搭載部品とを含むモジュール部品であって、前記中間層は、第1の層と、第2の層と、芯層とを含み、前記芯層は、前記第1の層及び前記第2の層よりも強度が高い材質からなり、平面状に広がる網状構造を有し、外周が前記第1の層及び前記第2の層の外周よりも内側に配置され、前記第1の層と前記第2の層との間に封止され、前記上側層は、前記中間層の上面に積層され、前記下側層は、前記中間層の下面に積層され、前記搭載部品は、前記上側層又は前記下側層に搭載されるモジュール部品。

IPC (5件)：

B32B 7/02 101 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

B32B 7/02 101 ,  H05K 1/03 630 D ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 N

Fターム (41件)：

4F100AA19A ,  4F100AA21A ,  4F100AD00A ,  4F100AG00A ,  4F100AK33A ,  4F100AK49A ,  4F100AK53A ,  4F100AK54A ,  4F100AR00A ,  4F100AT00B ,  4F100AT00C ,  4F100AT00D ,  4F100AT00E ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100DC11A ,  4F100GB41 ,  4F100JB13A ,  4F100JD04 ,  4F100JK01A ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346DD01 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF45 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08