特許

J-GLOBAL ID：200903010743978472

高温超伝導薄膜

発明者： 浅野 秀文 ,  朝日 雅好 ,  狩元 慎一 ,  日高 義和
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 雨宮 正季
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-050008
公開番号（公開出願番号）：特開平6-239696
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：

【要約】【目的】 高圧合成法でしか得られていなかった無限層構造の高温超伝導薄膜を常圧で得ることを目的とする。【構成】 絶縁体結晶1上に、膜厚50-5000ÅのK2NiF4型ペロブスカイト構造酸化物からなる絶縁体層2、次いで銅系酸化物超伝導層3の順に積層されたことを特徴とする。【効果】 良質な単結晶性の絶縁性基板を用い、その基板および無限層構造のいずれとも格子整合性がよく、熱安定性に優れた一般式A2BO4で表されるペロブスカイト構造酸化物のバッファー層として用いるため、無限層構造のエピタキシャル超伝導薄膜を実現できるという特徴がある。

請求項（抜粋）：

絶縁体結晶上に、膜厚50-5000ÅのK2NiF4型ペロブスカイト構造酸化物からなる絶縁体層、次いで銅系酸化物超伝導層の順に積層されたことを特徴とする高温超伝導薄膜。

IPC (7件)：

C30B 29/22 501 ,  C01G 1/00 ,  C01G 3/00 ZAA ,  C04B 41/87 ,  H01B 12/06 ZAA ,  H01B 13/00 565 ,  H01L 39/24 ZAA