特許

J-GLOBAL ID：200903010745205918

半導体装置

発明者： 堀越 賢剛
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-225182
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053449
出願日： 1992年07月31日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】 1チップのゲートアレイに対して複数の電源電圧の供給を可能にした電源配線を備える半導体装置を得る。【構成】 ゲートアレイの表面上に配列され、それぞれが微小間隔で離間配置された複数の電源配線(第1電源配線1,第2電源配線2)と、これら複数の電源配線のうち選択された電源配線間に形成され、これら電源配線を相互に接続する配線接続パターン5とで構成され、電源配線を選択的に接続することにより、複数の領域3,4にそれぞれ個別の電源配線を形成することができる。

請求項（抜粋）：

ゲートアレイの表面上に配列され、それぞれが微小間隔で離間配置された複数の電源配線と、前記複数の電源配線のうち選択された電源配線間に形成され、これら電源配線を相互に接続する配線接続パターンとを備えることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 27/118 ,  H01L 21/82 ,  H01L 27/04

FI (2件)：

H01L 21/82 M ,  H01L 21/82 L