特許
J-GLOBAL ID：200903010747314757
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-268470
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120363
出願日： 1992年10月07日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】窒化アルミニウム質焼結体もしくはガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体に被着させたメタライズ金属層に金属枠体を強固にロウ付けし、容器の気密封止を完全として内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1の表面に設けたメタライズ金属層7に金属枠体8をロウ付けするとともに該金属枠体8に金属製蓋体2を取着し、内部に半導体素子3を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体1を窒化アルミニウム質焼結体もしくはガラスセラミックス焼結体で形成し、且つメタライズ金属層7に金属枠体8をロウ付けするロウ材9のビッカース硬度(Hv)をHv≦40とした。
請求項（抜粋）：
絶縁基体の表面に設けたメタライズ金属層に金属枠体をロウ付けするとともに該金属枠体に金属製蓋体を取着し、内部に半導体素子を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体を窒化アルミニウム質焼結体もしくはガラスセラミックス焼結体で形成し、且つメタライズ金属層に金属枠体をロウ付けするロウ材のビッカース硬度(Hv)をHv≦40としたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/10
, H01L 23/02
, H01L 23/08
