特許

J-GLOBAL ID：200903010752282898

金属コンタクト形成方法

発明者： リチャード・ユージーン・ゲゲンワース ,  アンソニー・フランシス・アーノルド
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-300461
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201871
出願日： 1994年12月05日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 基板に集積回路チップを接続する方法を提供する。【構成】 絶縁体中にエッチングされたターミナルのバイアを有する完成されたウエハ上に、CrCu層がブランケット付着される。それから電解めっきまたは気相付着によって、PbSnはんだドットが形成される。そのはんだドットをマスクとして使用して銅層がエッチングされる。次に、はんだドットは溶融/再固化され、偏球状に或いはボール状に形成される。更に、ポジ型のフォトレジスト16が、はんだボールの底部周辺に分布されるように塗布される。はんだボールは、自己整合型露出マスクとして使用される。はんだボールの下のフォトレジスト16は露光されないので、現像後、その領域にフォトレジストの保護リングができる。この保護リングは、銅とはんだの接触面を保護し、クロム層をエッチングする際のマスクとして使用される。

請求項（抜粋）：

集積回路上に金属コンタクトを形成する方法であって、a)第1の金属層を付着するステップと、b)第2の金属層を付着するステップと、c)上記第2の金属層上に、はんだ層をめっきし、パターニングするステップと、d)上記パターニングされたはんだを溶融/再固化させて、上記第2の金属層に接触する底部を有する一組の偏球状はんだボール・コンタクトを形成するステップと、e)上記はんだボール・コンタクトをマスクとして使用して、上記第2の金属層をエッチングするステップと、f)上記はんだボール・コンタクトの底部においてはんだを溶剤が湿めらす程度の温度で、所定の粘性を有し、且つ所定の化学組成を含む該溶剤を有するポジ型のフォトレジストを塗布するステップと、g)上記はんだボール・コンタクトを自己整合型露出マスクとして使用して、上記フォトレジストを露光し、現像して、上記はんだボール・コンタクトの底部周辺に保護リングを形成するステップと、h)上記第1の金属層をエッチングし、上記はんだが上記第1の金属層のショルダに残り、エッチングされた上記第1の金属層が、各はんだボール・コンタクトの下に、上記第2の金属層によって形成されるディスクよりも大きいディスクを形成するステップと、を有する、金属コンタクトの形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 29/43

FI (3件)：

H01L 21/92 C ,  H01L 21/92 F ,  H01L 29/46 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭56-100450
  
• 特開昭59-032154
  
• 特開平4-312924