特許
J-GLOBAL ID：200903010754713098
ポリッシング装置及びポリッシング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡邉 勇
, 堀田 信太郎
, 小杉 良二
, 森 友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-320725
公開番号（公開出願番号）：特開2004-154874
出願日： 2002年11月05日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】トップリングを構成する部材の下降位置の調整作業の自動化及び短縮化を図ることができるポリッシング装置及びポリッシング方法を提供する。【解決手段】ポリッシング装置は、ストッパ32と、トップリング20とともに上下動しストッパ32に係止可能なブラケット28と、ストッパ32とブラケット28との間の距離を検出するセンサ36と、トップリング20のハウジング40の下面を研磨パッド10から所定の高さに位置させつつリテーナリング44を研磨パッド10に接触させた状態において、ストッパ32とブラケット28との間の距離が、研磨時におけるハウジング40の下面の高さと上記所定の高さとの差になるように、ストッパ32の位置を調整する昇降ユニット34とを備えた。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
研磨面を有する研磨テーブルと、研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、該トップリングを上下動させる昇降機構とを備えたポリッシング装置であって、
前記トップリングは、ハウジングと、該ハウジング内に上下動自在に収容され前記研磨対象物の外周縁を保持するリテーナリングとを有し、
上下方向の位置を調整可能に構成されたストッパと、
前記トップリングとともに上下動し前記ストッパに係止可能なブラケットと、
前記ストッパと前記ブラケットとの間の距離を検出するセンサと、
前記トップリングのハウジングの下面を前記研磨面から所定の高さに位置させつつ前記リテーナリングを前記研磨面に接触させた状態において、前記ストッパと前記ブラケットとの間の距離が、研磨時における前記ハウジングの下面の前記研磨面からの高さと前記所定の高さとの差になるように、前記ストッパの上下方向の位置を調整する昇降ユニットとを備えたことを特徴とするポリッシング装置。
IPC (4件)：
B24B37/04
, B24B47/26
, B24B49/00
, H01L21/304
B24B37/04 D
, B24B47/26
, B24B49/00
, H01L21/304 622R
3C034AA08
, 3C034AA13
, 3C034BB88
, 3C034BB91
, 3C034CA12
, 3C034CB03
, 3C058AA07
, 3C058AA13
, 3C058AC02
, 3C058BA07
, 3C058BA13
, 3C058BB02
, 3C058CB03
, 3C058CB06
, 3C058DA17
